Power cycling
Disponiamo di un laboratorio di power cycling interno all’avanguardia, servizi di test di power cycling e di caratterizzazione termica per i settori dei semiconduttori e dell’elettronica di potenza.
Servizi di test
Il nostro laboratorio di prova offre test di power cycling e servizi di caratterizzazione termica per moduli elettronici di potenza. Il laboratorio di prova viene regolarmente controllato da un importante produttore di semiconduttori per l’esecuzione di test di qualificazione della produzione. I test di power cycling vengono eseguiti in conformità con la linea guida ECPE AQG 324 in stretta collaborazione con il cliente.
Il primo passo nei test di power cycling e nella caratterizzazione termica è pianificare la configurazione del test e le interfacce necessarie con il banco di prova. Una volta che i moduli sono sul posto, vengono prima misurati sul banco di prova o in una camera climatica per valutare le caratteristiche della temperatura di giunzione. La temperatura di giunzione viene quindi misurata con un metodo di misurazione indiretto durante il test. Dopo l’assemblaggio del test, vengono determinate le impostazioni dei parametri. Una volta ricevuta l’approvazione del cliente, il test viene avviato e supervisionato. Al termine del test, viene elaborato un rapporto di prova per fornire la documentazione completa e un’analisi dei risultati.
Banchi di prova per il power cycling
Alpitronic, in collaborazione con i principali produttori di semiconduttori di potenza, ha una lunga storia di successo nello sviluppo di banchi di prova per il power cycling (Power Cycling Test Benches, PCTB).
I PCTB di Alpitronic possono testare la durata del ciclo di alimentazione di un massimo di 12 semiponti (half-bridge) contemporaneamente. I moduli sono collegati in serie su due linee di prova, che vengono sollecitate alternativamente applicando una corrente di carico fino a 1200 A, consentendo un utilizzo molto efficiente degli alimentatori di corrente di carico installati. Ogni dispositivo testato è collegato al circuito della corrente di carico da una barra collettrice a bassa impedenza e dispone di un’unità di misurazione e controllo dedicata che comunica con un’unità di controllo centrale. Ciò garantisce grande flessibilità nel numero di moduli testati. I dispositivi possono essere montati su un massimo di 12 piastre di raffreddamento collegate in parallelo al circuito di raffreddamento tramite innesti rapidi. Le piastre di raffreddamento standard possono essere facilmente sostituite con piastre di raffreddamento personalizzate, necessarie per testare i moduli pin-fin. Il circuito di raffreddamento offre un ampio intervallo di temperature di flusso da 25° a 120°C. Il banco di prova può essere utilizzato anche per determinare l’impedenza termica e la resistenza termica dei moduli power cycling.
Dopo la consegna dei banchi di prova, offriamo servizi di manutenzione e calibrazione, nonché assistenza da remoto e in loco e servizi ricambi.
Caratteristiche principali
- Test simultaneo di un massimo di 12 moduli di potenza IGBT, a diodi o (SiC)-MOSFET con due interruttori per modulo
- Correnti di carico fino a 1200 A
- Temperature di raffreddamento fino a 120°C
- Connessioni flessibili dei moduli per tutti i tipi di pacchetti
- Misurazione dell’impedenza termica e della resistenza termica
- Test di power cycling in conformità con AQG 324
Modelli PCTB
I PCTBs di Alpitronic sono disponibili in due diverse configurazioni, con una corrente di carico di 800 A o 1200 A.
PCTB E-800-30
Corrente di Carico
800 A
PCTB E-1200-30
Corrente di Carico
1200 A
Specifiche tecniche
Semiconduttori
IGBTs, (SiC-)MOSFETS, diodi;
Numero di DUT
12 mezzi ponti
Tensione di Alimentazione del Circuito di Corrente di Carico
30 V
Corrente di Carico
800 A / 1200 A
Corrente di Rilevamento
10-200 mA (opzionale: 10-1000 mA)
Tempo di Riscaldamento
0,5 s - 600 s
Tempo di Riscaldamento
1,2 s - 1200 s
Tensione di Gate
-30 V a +30 V
Flusso di Raffreddamento (flusso totale)
5-100 l/min
Tipo di Liquido
50% acqua glicole etilenico
Intervallo di Temperatura di Raffreddamento
25 °C - 120 °C
Criteri di Fine Vita (selezionabili)
Aumento percentuale diVCE/DS/F, RTH e ΔTvj limite assoluto di VCE/DS/F and Tvj
Dati registrati
Tensione diretta, temperatura di giunzione* (massima/minima/delta), resistenza termica*, corrente di carico, temperature dei moduli (NTC dei moduli), temperature della piastra di raffreddamento (NTC esterni), temperature del liquido di raffreddamento in entrata e in uscita su ciascun DUT, flusso di raffreddamento, pressione del liquido di raffreddamento; | *Misurazioni indirette
Dimensioni (LxAxP)
313 cm x 116 cm x 1940 cm (+ signal lamp)
Alimentazione di Rete
3x 400 V~, 55 A, 50 Hz (versione 800 A) | 3x 400 V~, 78 A, 50 Hz (versione 1200 A) | Versione US disponibile (480 V, 60 Hz)
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